进入工作台 →

高德-软硬件项目管理专家-具身业务部

🏢 阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 北京
🎓 本科 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-01 来源:阿里巴巴招聘
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理,协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队,确保产品从概念到量产顺利交付; 2、制定项目整体计划,管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表; 3、管理软硬件开发进度与风险,识别技术依赖和集成风险,推动跨团队问题快速闭环; 4、负责供应商及外协资源管理,确保交付质量和进度符合要求; 5、推动软硬件协同开发流程优化,建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制; 6、主导项目评审和阶段汇报,向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。 【任职要求】 1、本科及以上学历,计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业; 2、5年以上软硬件一体化项目管理经验,有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验; 3、熟悉硬件开发流程(EVT/DVT/PVT/MP)和软件开发流程(敏捷/Scrum),了解软硬件联调及系统集成方法…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像