岗位描述（节选）
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择；
•与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格
•负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求
•负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入；
•负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；
•负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
【任职要求】
•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业；
•6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验；
•精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验；
•精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验，
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