岗位描述（节选）
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）
2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等
3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）
4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型
5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
【任职要求】
1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历
2. 芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用
3. 熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。