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阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家(PC方向)-杭州/北京/深圳

🏢 阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 北京/深圳/杭州
🎓 本科 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-08 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

1.负责AI硬件整机硬件系统架构设计,将 PRD 转化为详细硬件技术规格,向 ODM 输出技术规范,对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审; 2. 统筹管理各模块硬件开发,深度评审 ODM 输出的技术文档(原理图、Layout、堆叠图等); 3. 负责核心器件评估与导入验证,主导二供(2nd Source)的准出与技术风险评估; 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈(信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI); 5. 协同软件及测试团队,跟进整机系统性能优化,对最终产品的研发进度和交付质量负责。 【任职要求】 1. 本科及以上学历优先,电子/通信等专业优先;8年以上 PC/平板硬件系统设计经验; 2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验,精通ARM/X86 旗舰平台开发,高通旗舰平台开发经验者优先; 3. 熟悉 JDM/ODM 模式,具备极强的方案…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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