岗位描述（节选）
岗位描述：
1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；
2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告；
3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析；
4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态；
5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；
6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；
【任职要求】
岗位要求：
1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验……
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