岗位描述（节选）
1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力；
2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移；
3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发；
4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑；
5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系。
【任职要求】
1. 电子，材料等相关专业，硕士或以上学历；
2. 5年以上封装的相关工作经验；
3. 有封装厂、Foundry供应商、材料商工作经验者优先；
4. 熟悉不同封装类型的制程流程及关键工艺站点，有产品可靠性相关经验者优先；
5. 熟悉统计学分析方法，对封装制程工艺分析工具有经验者优先。