岗位描述（节选）
岗位职责:
聚焦泛计算领域高密高复杂PCBA装联&可靠性、PCB工艺与材料、BLT&Warpage工程、混合集成模组工艺、失效分析等技术方向，构建工艺架构创新和根技术突破，支撑产品单板竞争力领先和高质量交付。
1、负责计算产品板级端到端工艺方案设计，为计算产品提供最具竞争力的工艺及可靠性方案；
2、负责计算大尺寸芯片装联、可靠性方向根技术开发及计算产品焊点温循寿命、导热界面规格、力学可靠性设计与仿真，助力产品可靠性设计成功，支持芯片板级应用端到端竞争力、质量、成本最优；
3、掌握业界大尺寸芯片装联及板级可靠性设计行业状况，输出具备竞争力的综合解决方案或机会点，参与或主导工艺技术规划/平台能力建设；
4、负责计算产品可靠性问题分析与解决，熟悉失效分析流程和方法，快速定位根因&闭环问题。
任职要求:
技能要求：
1、熟悉PCBA电子装联工艺设计方法，可以独立开展单板、模组的DFM/DFR/D……
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