岗位描述（节选）
1、在总体架构和芯片规格指导下,负责Scale-up交换芯片关键子系统或模块的微架构设计与研发交付,包括Ingress/Egress、Packet/Flit处理、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit及端口数据通路等;
2、负责Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC、QoS、多播或集合通信信等协议与可靠性功能的设计实现,完成异常场景、流控依赖和死锁/活锁问题分析;
3、开展模块级性能与流量分析,评估吞吐、时延、缓存占用、拥塞及PPA约束,针对All-to-All、Incast和集合通信等典型AI流量进行优化;
4、协同验证、固件、软件、SerDes/PHY及系统团队,完成模块验证王、子系统集成、芯片Bring-up和整机环境下的性能与可靠性问题定位。
【任职要求】
1、交换数据通路研发能力:熟悉Packet/Flit处理、Ingress/Egress、……
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