岗位描述（节选）
1、负责智能硬件 BSP、HAL 及底层驱动的架构设计、开发与维护。
2、负责芯片平台及硬件版本的 RTOS 移植、适配与系统集成。
3、负责关键外设驱动开发，以及软硬件联合调试和问题定位。
4、负责底层系统的性能、功耗、稳定性及跨平台复用能力优化。
5、主导技术方案评审、关键技术攻关及量产问题闭环。
6、推动底层软件开发规范、技术沉淀和团队能力建设。
【任职要求】
1、本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，具备 7 年以上嵌入式开发经验。
2、具备完整产品 BSP 负责人经验，主导过新平台 Bring-up、RTOS 适配及量产问题闭环。
3、精通 C/C++，深入理解 ARM MCU/SoC 架构及底层开发机制。
4、深入掌握至少一种 RTOS，熟悉任务调度、中断、内存管理及系统级问题定位。
5、熟悉 UART、SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、DMA 等接口及驱动开……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。