岗位描述（节选）
负责产品的物理互连实现方案设计，PCB板级和系统级SI/PI仿真分析以及测试验证。
1、前仿真（Pre-Layout）： 在设计初期评估拓扑结构、叠层设计、阻抗要求，制定Layout走线规则（如线宽、线距、过孔数量限制）。
2、后仿真（Post-Layout）： 对Layout完成的PCB进行提取和仿真，分析串扰（Crosstalk）、反射、眼图（Eye Diagram）等信号完整性（SI）问题。
3、电源完整性（PI）： 分析直流压降（IR Drop）、电源分配网络（PDN）阻抗，优化去耦电容的选型和摆放。
4、信号完整性测试：负责产品高速链路参数调优、误码率测试、一致性测试。
5、负责高速信号标准跟踪、高速仿真/测试/平台新技术的研究。
【任职要求】
1、电子等相关专业本科及以上学历，8年以上工作经验。
2、精通SI/PI基础理论知识，熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等的原理和……
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