招聘（芯片方向）

1.深入理解公司业务发展战略及组织规划，重点支持芯片设计、芯片架构、数字/模拟IC、验证、DFT、后端、封装测试、EDA及相关半导体技术团队的人才招聘交付，协助业务关键岗位搭建与落地； 2.独立负责招聘全流程管理，包括需求澄清、人才寻访、简历甄选、面试安排与推进、offer沟通、入职跟进等，确保招聘交付质量与效率； 3.针对芯片研发及半导体相关方向建立有效的人才搜寻策略和渠道资源，持续提升关键人才获取能力，包括但不限于芯片架构、数字前端、模拟IC、验证、DFT、物理设计、封装测试、FAE、工艺及EDA等岗位； 4.与业务部门保持高频沟通，准确把握岗位画像、团队能力模型及人才标准，输出招聘方案并推动执行； 5.负责目标人才Mapping、人才库搭建及市场信息收集，洞察芯片/半导体行业人才分布、竞争对手动态及薪酬趋势，为业务招聘决策提供支持； 6.主导或参与重点岗位的招聘项目，包括中高端芯片人…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。