岗位描述(节选)
1. 聚焦微架构层级,负责自研NoC/片上互联IP的微架构方案设计、模块划分与特性迭代;支撑片上互联以及可扩展片间互联组网需求。
2. 针对大算力多集群芯片场景,对自研NoC IP做时延、吞吐、面积、功耗的权衡优化,完成可扩展拓扑微架构方案设计,输出完整微架构设计文档。
3. 沉淀自研互联IP的设计规范、设计方法论,建设可复用IP库,持续迭代优化IP架构;定位并解决芯片流片前后与互联IP相关的功能、性能问题。
4. 和架构、验证、后端、软件团队协同对齐需求,对自研NoC IP交付质量、性能指标、交付周期负责。
【任职要求】
职位要求|任职要求
1. 教育背景
本科及以上学历,微电子科学与工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业;要求5年及以上IC前端微架构自研设计经验;大规模互联IP自研设计经验优先。
2. 核心经验
具备自研NoC或者高速片上总线IP完整经验;拥有自研NoC IP的成……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。