数字后端设计工程师

1、全流程物理实现：负责数字芯片从网表到最终版图交付的完整物理设计全流程，保障芯片项目顺利流片。 2、AI与自动化开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 辅助编码工具，开发并持续迭代芯片后端设计自动化工作流。负责沉淀相关AI command、skill、mcp、sub-agent，提升团队研发效率。 3、布局布线与约束管理：参与芯片顶层及模块级布局规划、时钟树综合与布局布线。处理先进工艺下的复杂布线约束，包括但不限于 PDN Pattern、OCV、DFM、DTCO。 4、PPA优化与签核：开展芯片的功耗、性能、面积优化。负责全芯片的静态时序分析、电源完整性、信号完整性分析以及 DRC/LVS/ERC 等物理验证工作。 5、前后端协同：基于对端到端 RTL 设计、验证及逻辑综合的深刻理解，与前端设计团队深度协同，在项目前期介入规划以规避物理实现风险。 【任职要求】 1、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。