芯片物理设计工程师

1. 负责公司 芯片物理实现方向的总体技术路线规划，制定未来产品线的实现策略、方法学框架与技术标准。 2. 主导大规模 SoC / AI 加速器 / CPU / NPU 等核心芯片的 Floorplan、时钟树（CTS）、布局布线（P&R）架构设计与关键技术决策。 3. 负责复杂工艺节点（如 5nm/3nm/Chiplet/多电压域）的 PPA 优化策略制定、实现风险评估与技术攻坚，确保从 Netlist 到 GDSII 的全链路稳定性。 4. 牵引跨团队协作（架构、RTL、DV、DFT、工艺、封装、SI/PI），推动从设计到流片、量产的系统级收敛。 5. 主导物理实现方法学创新，包括 Timing ECO 策略、低功耗/多电压域优化、Congestion 管控、跨模块 Hierarchical 实现等体系建设。 6. 对外参与技术生态、工艺厂商合作、工具链深度优化，与 EDA 厂商共同探…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。