岗位描述（节选）
岗位职责：
1、针对sensor/ccm/芯片/算法等规划方向进行软硬件结合能力的挖掘
2、负责sensor/ccm/芯片/算法结合方向的技术可行性评估、需求拆解
3、主导软硬结合方向的详细方案设计，技术预研和落地
4、对技术线协同方向的规划、预研和结果负责
要求：
1、硕士及以上学历
2、工作年限五年及以上；有完整手机影像项目量产经验，并主导过sensor/ccm/平台/芯片/算法多技术线软硬结合的技术规划，设计和预研落地
3、熟悉sensor、lens、vcm等核心器件的原理
4、熟悉行业硬件/软件新技术，新趋势
5、熟悉高通/MTK/其他芯片平台ISP pipeline
6、熟悉Android或Linux的相机软件架构
7、熟悉相机传统算法、AI算法的原理、设计以及具有算法落地经验