岗位描述（节选）
岗位职责：
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）或LCM的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略；
2.主导材料单体LCM（寿命、耐腐、强度等）以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现；
3.能深入分析LCM与IC和IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案；
4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从LCM类、IC类选型到整机量产的全流程可靠性目标达成；
5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新；
6.建立手机PCBA及LCM器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性；
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