岗位描述（节选）
岗位职责
1、技术挖掘：围绕 Sensor / CCM / 芯片 / 算法等核心影像模块，挖掘软硬件协同的技术机会点，推动跨专业能力融合。
2、可行性评估：主导软硬结合方向的技术可行性分析与需求拆解，将业务目标转化为可落地的技术方案。
3、方案设计与落地：负责技术线协同方向的详细方案设计、技术预研、跨团队拉通及最终量产交付。
4、结果负责：对技术线协同方向识别出来的方向技术可行性评估、预研成果及落地效果端到端负责。
任职要求
1、本科及以上学历，5 年以上影像领域工作经验，具备至少一个完整影像项目的量产经历。
2、个人发展意愿偏向技术广度，乐于跨领域协作与系统性思考。
3、持续关注行业软硬件新技术与新趋势，具备技术洞察与前瞻性判断能力。
专业背景（满足以下任一方向即可）
1、熟悉 Sensor、Lens、VCM 等核心影像器件的工作原理与选型评估。
2、熟悉高通 / MTK 等主流……
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