岗位描述(节选)
【岗位职责】
团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责AI Agent在芯片研发垂直领域的应用建设,方向包括但不限于DE/DV/DFT/SYN/STA/PD/K库/IP定制;
2、深入分析真实研发流程,识别高频、高价值、可验证的AI任务,将工程流程逐步转化为可定义、可执行、可评估的IC Task;
3、参与IC领域Agent产品建设,打通项目管理、EDA流程、计算集群、License、Git、质量检……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 3240 个北京技术研发岗位,其中 87 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 652 个美团 293 个理想汽车 252 个字节跳动 238 个阿里巴巴集团 230 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。