岗位描述(节选)
岗位职责
1. 设备模块结构设计:负责半导体湿法电镀设备的机械设计。独立完成三维建模、工程图输出及关键部件的静力学/动力学仿真分析,输出机械BOM及技术文档。
2. 电镀核心单元研发:针对电镀工艺特性,设计电镀腔体、晶圆夹持机构、阳极/阴极模块及高精度运动平台模块设计。确保结构在强腐蚀性药液环境下的长期稳定性。
3. 管路系统设计:负责药液循环、温控管路及化学液输送系统的机械设计。根据酸碱药液、超纯水等介质特性,合理选型PTFE、PVDF、PEEK、SUS316L等防腐材料及密封件(FFKM/EPDM),解决管路泄漏、温控不均及颗粒污染等问题。
4. 样机试制与调试闭环:深度参与设备厂内装配、FAT(工厂验收测试)及客户现场SAT(现场验收测试)。配合电气/工艺工程师完成传感器布局、线缆走线及EMC防护结构设计,快速定位并解决装配干涉、振动抑制及运动精度漂移等现场问题。
5. 标准化与迭代……
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本站当前在招 3085 个上海技术研发岗位,其中 102 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 303 个经纬恒润 203 个米哈游 166 个阿里巴巴集团 149 个长鑫科技 102 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。