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首席硬件工程师,技术负责人

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🧭 12年以上 🎯 社招 发布于 2026-11-06 来源:外企官网
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岗位描述(节选)

作为首席硬件工程师兼技术负责人,您将在苏州组建并领导 ANDREW 的硬件工程团队。您将负责我们数字分布式天线系统(DAS)、小基站和 O-RAN 无线电单元(O-RU)产品组合中指定产品的硬件设计与技术决策。您将作为与外部工程合作伙伴的主要技术接口,制定需求、审查其工作并批准设计。这是一个需要亲力亲为的领导岗位,适合希望塑造一支新团队并与全球系统工程师、FPGA 和软件同事紧密合作的工程师。 岗位职责: 负责指定 DAS、小基站和 O-RU 产品的硬件架构、设计评审和技术决策。 在苏州建设 ANDREW 的硬件工程能力,包括招聘、指导以及制定工程实践。 主导从成熟的全球工程团队进行知识转移,并记录设计依据、最佳实践和经验教训。 作为与外部工程合作伙伴的主要技术接口:定义需求、审查交付成果并批准设计。 监督新开发和维护项目中的射频(RF)、数字、电源、印刷电路板(PCB)、机械和验证活…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 4619 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1826 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 7.9K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 219 个中际旭创股份有限公司 148 个苏州苏纳光电股份有限公司 109 个信达生物 96 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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