岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责半导体检测设备整机及核心模块机械结构设计,主导从概念设计到详细设计的全流程,确保结构精度、稳定性及可制造性满足要求;
推动产品从样机到批量生产的顺利导入;
2、负责设计向量产转化的工程化工作,主导DFM(可制造性设计)、DFA(可装配性设计)优化,建立并维护BOM体系,
3、主导机械加工供应商的技术对接与工艺评审,跟踪加工进度及质量管控;负责样机装调、问题根因分析及设计迭代,确保
量产一致性与良率;
4、负责设备安规、热管理、EMC屏蔽等结构集成设计,协同硬件、软件团队进行系统级性能优化;
5、协助建立结构设计规范、设计checkist及标准件库,输出完整的设计文档、测试报告及量产导入文件
6、跟踪半导体设备结构领域的新工艺、新材料、新结构技术,开展前瞻性技术验证与导入评估。
任职要求:
1.机械设计、机电一体化等相关专业,本科及以上学历;
2.5-10年及以上机械结构……
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本站当前在招 1485 个杭州技术研发岗位,其中 62 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 32K(25~75 分位),中位约 28K,最低 5K、最高 90K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 387 个云尖信息 147 个吉利控股 133 个海康威视 111 个蚂蚁集团 99 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。