精密制造技术工程师（封装工艺）

岗位职责: 1、新封装技术导入与工艺开发：负责SiP封测、先进封装技术的导入，建立并维护工艺参数、操作规范及SOP，确保量产制程稳定受控。 2、工艺持续改善与技术支持：作为所负责封装工序的工艺责任人，主导工艺优化项目，实施提效降本措施，为生产现场提供及时有效的技术和工艺支持。 3、技术攻关与良率提升：参与重大技术难题攻关，运用DOE等科学方法优化工艺窗口，持续提升产品良率、可靠性及性能指标。 4、工艺质量控制体系建设：建立完善的质量控制体系，运用SPC、FDC等工具对产品加工品质进行严格管控，预防并快速响应质量异常。 5、跨部门协作与异常处理：与各部门保持高效沟通协作，快速响应并闭环处理封装工艺相关异常，确保生产顺利进行。 任职要求: 1、熟悉半导体集成电路知识体系，包括半导体材料特性、半导体物理原理、器件理论及封装工艺原理等。 2、精通SiP封装全流程核心技术，包括但不限于Die At…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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