精密制造技术工艺工程师（光电）

岗位职责: 1、负责阵列光连接（FAU）方案的总体设计与选型。 2、负责 FAU 与硅光（PIC）芯片间的高密度多通道耦合工艺开发。 3、与先进封装（2.5D/3D）的光电应用团队、外置光源 ELSFP 等团队协同，开发光连接与整机集成工艺。 4、跟踪行业趋势与海外/国内设备与器件供应链，输出光电封装技术洞察报告。 任职要求: 经验要求： 1、具备FAU、光模块耦合或光引擎封装相关经验。 2、有从器件设计 → 样品 → 小批量 → 量产爬坡的产品化经验，熟悉良率、可靠性测试。 3、有先进封装（2.5D/3D）配套光引擎开发经验的优先。 能力要求： 1、扎实的光学/光电子理论基础：精通几何光学、高斯光束、光纤耦合、模斑匹配原理。 2、工艺与可靠性能力：掌握 贴片、耦合、点胶、绑线等通用光电封装工艺。掌握透镜扩束、光栅耦合等方案的工程实现；理解对准公差、插损/回损控制。 3、工具与仿真能力：…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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