岗位描述（节选）
自研芯片力学风险分析：基于仿真分析，识别芯片在手机、汽车等多种应用场景下的力学风险，开展封装翘曲、热应力、板级应力及可靠性等各类风险分析，指导芯片封装结构、材料和工艺方案优化，保障自研芯片力学设计目标的达成。
力学测试与仿真校准：主导封装翘曲、应变及可靠性等测试数据整理，跟进封装关键材料力学相关物性参数的表征，通过仿真结果与实测数据的对比分析，持续提升仿真模型的准确性和可信度。
仿真自动化：维护并完善芯片封装热力分析平台，结合AI技术与仿真二次开发，实现力学分析流程的自动化、标准化。
前瞻性封装技术研究：负责手机及汽车芯片先进封装结构与可靠性新技术的研究与开发，持续跟踪行业技术发展，推动芯片封装设计能力达到业界领先水平。
拥有硕士研究生及以上学历，力学、机械、材料、材料加工、电子封装等相关专业背景。
熟练掌握至少一种力学仿真软件，如 Abaqus、ANSYS、COMSOL 等；具备扎实的……
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