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达摩院-软硬件协同系统工程师-计算技术

🏢 阿里巴巴控股集团📍 成都/北京/杭州/上海
🎓 硕士 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-10 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

- 主导性能建模平台的架构设计和关键模块构建,开发系统、模型和算子仿真框架,为芯片系统设计提供量化依据 - 构建AI负载特征分析套件,从主流 AI 模型中提取计算、访存、并行和互联等方面特征,并开发相应Benchmark - 定义功耗评估方法论和框架,寻找性能和功耗甜点,设计系统调频、调压及任务调度方案 - 建立芯片可编程性的科学评估体系,协调软件和硬件团队的架构探索方向 【任职要求】 - 硕士及以上学历,5 年以上体系结构或性能建模经验,有芯片性能仿真工具开发经验优先 - 深入理解 AI 加速器架构(GPU/TPU/NPU),具备AI负载特征分析能力,熟悉LLM、VLM、Diffusion等模型架构特征 - 具备良好的编程能力(C++/Python),能独立开发仿真工具链 - 有软硬件接口设计或 AI 芯片公司协同设计经验、AI Agent 开发经验或 ISCA/MICRO/ASPLO…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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