岗位描述(节选)
1. 芯片Bring-up与子系统验证:主导芯片流片后的Bring-up调试,负责关键子系统(如DDR/PCIe Subsystem)的参数调优、适配及全功能验证。
2. 高低速信号与协议测试:负责高低速接口(PCIe 5.0/DDR5/UCIe/I3C/I2C/SPI等)的信号完整性(SI)测试与验证,确保协议一致性。
3. 电源、功耗与可靠性:负责芯片电源完整性(PI)测试、功耗分析及优化、量化性能评估及电源可靠性验证;执行PVT(工艺、电压、温度)压力测试。
4. 量产导入与ATE相关性:负责实验室环境与ATE(自动测试设备)的Correlation(相关性)测试,协同制定并验证Binning(筛片)策略,确保硅后验证与量产测试结果的一致性。
5. 自动化环境与标准建设:负责制定和完善高速信号测试标准及操作指导;开发自动化验证环境,编写并集成验证用例,提升验证效率。
【任职要求】
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