岗位描述（节选）
1、根据芯片产品需求，负责封装方案选型及结构设计，熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等封装形式，评估封装方案可行性;
2、负责封装热管理、热机械应力、多场耦合、翘曲等仿真工作;
3、与前端/后端团队协作完成IP选型可行性分析/floorplan优化，与后端团队迭代优化bump排布，设计PINMAP排布符合系统/硬件需求，负责基板layout 设计工作;
4、与供应商完成交付件和可制造性风险review，负责封装可靠性风险分析，针对芯片回片后失效问题进行根因定位并提出解决方案。
【任职要求】
1、硕士及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2、3~5年半导体封装设计经验，有大型CPU/GPU封装设计经验、量产芯片经验者优先；;
3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR5/PCIE5等高速接口基板设计经验;
4、熟练……
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