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达摩院-SoC顶层集成设计专家-RISC V及生态

🏢 阿里巴巴控股集团📍 杭州/上海
🎓 本科 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-10 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

职位描述 • 参与芯片整体Floorplan、Partition、STA等方案制定。 • 负责芯片整体Partition划分及Harden代码的具体设计与实现。 • 负责芯片整体设计SDC约束与预综合交付,协助中后端团队实现PPA优化。 • 根据中后端反馈(时序、功耗、面积等瓶颈),指导前端微架构和设计修改。 【任职要求】 职位要求 • 电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,8年以上SoC前端设计或顶层集成经验。 • 扎实的RTL逻辑设计及编码能力,熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言。 • 熟悉前端EDA工具如Verdi、Spyglass、VCST、DC、PT等工具的使用。 • 精通中/后端实现流程,对Floorplan,Harden/Partiti…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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