岗位描述（节选）
承担公司高性能CPU芯片产品首次从晶圆厂返回后的测试与启动以及系统压测工作。作为连接芯片设计、验证、软件和产品化团队的关键桥梁的技术负责人，领导团队在项目要求的时间内对芯片进行全面的功能、性能和可靠性评估，推动芯片从“首次点亮”到“可交付状态”的全过程。主要工作职责有：
（1） 制定并主导CPU芯片回片测试的整体战略、测试计划和里程碑。
协调评估和搭建芯片回片测试所需的硬件平台和软件环境预估和管理回片测试阶段的资源需求、预算和时间线。
（3）协调设计，验证，工程等相关团队，组建并领导一支精干高效的回片测试团队。
（4）主导芯片的首次点亮过程，确保安全、有序。
领导回片后以下测试活动
（4.1）从基础连通性测试、电源管理测试、基础接口（I2C，UART，SPI）测试，到内核启动、高速接口（PCIe， DDR）调试、以及基础操作系统引导的全流程。
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