岗位描述（节选）
岗位职责：
1.架构视野：深入理解系统架构文档，有一定的软硬件协同基础，可结合系统数据流分析，进行模块划分及接口定义。
2.全流程协同：了解基本的物理设计实现，能制定合理的时序、面积和功耗目标，推进及配合中后端完成FloorPlan规划，Timing优化，配合DFT及封装Chiplet设计，完成全流程芯片实现，硅后测试及量产技术支持。
任职要求：
1.学历与经验：
计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验，有大规模芯片流片经验。
2.专业技能：
精通SoC集成：具有大型复杂芯片（多核CPU/GPU/NPU等）的成功集成及量产经验，精通如AMBA等总线协议。至少精通SoC某一领域系统特性方案，如CRG，Pwr，RAS，安全，外设等，或至少精通SoC某一方向复杂IP系统方案及实现，如总线，PCIe，UMC，MMU等