岗位描述（节选）
岗位职责:
1、负责本领域量产产品的工艺维护，支撑现场安定化生产。
2、精密制造相关工艺指导书及标准规范的制定及优化，支撑量产交付。
3、产品日常工艺问题、异常停线、产品不良问题的现场解决，支撑现场安定化生产。
4、产品质量改善，成本优化及效率提升，提升产品竞争力。
任职要求:
知识：
1、了解电子、材料、封装/封测等相关知识，熟悉电气电路知识。
2、掌握精密微组装工艺相关知识。
技能：
1、了解基本的封装器件失效分析方法。
能力：
1、具备工艺制程问题快速解决能力，有分析问题、解决问题的研究和判断能力。
2、具备良好的沟通协调能力。