岗位描述（节选）
岗位职责：
1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择
2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格
3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度
4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产
5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题
6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升
7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等
任职要求：
1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历
2. 至少3年3D芯片工艺集成工程师工作经验
3. 熟悉C2W、W2W(1+1、1+N)等产品3D集成工艺和流程
4. 有3D techfile开发经验优先
5. 半导体从业经验5年以上
6. 具备良……
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