岗位描述（节选）
1、负责先进工艺、封装工艺DTCO工作，实现Device → Process → Interconnect → Package → System多级设计和工艺联合优化；
2、负责2D/3D Testkey、SC、RO等测试结构的设计和版图实现、多级建模仿真及硅后验证分析， 实现SC性能和面积寻优，输出DFM规则和工艺优化建议；
3、设计和实现先进晶圆工艺、封装工艺场景下的有效测试结构，研究工艺变化、封装材料、热应力及机械应力等对器件和电路的性能、散热及可靠性的影响，输出设计和工艺优化建议；
4、针对新一代关键工艺技术开展工艺级别DTCO工作，识别工艺难点及其对设计的挑战，研究可能的解决方案并进行验证；
5、撰写报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；
FINFET/堆叠/先进封装；
【任职要求】
1、具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先；
3、具备扎实的2D/……
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