岗位描述（节选）
1. 全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。
2. 子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。
3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。
4. 优化后端设计流程和方法。
5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。
【任职要求】
1. 微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上；
2. 5年以上芯片物理设计经验；
3. 熟悉成熟工艺后端设计流程和方法；
4. 熟练掌握后端EDA工具的使用；
5. 具有较强的Scripting编程能力(tcl/perl/python)
6、具有良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；