岗位描述（节选）
1. 可靠性方案制定与评估
• 在芯片项目前期，负责可靠性测试的评估和方案制定，包括芯片级和封装级。
• 根据芯片规格和应用场景，选择合适的可靠性测试项目与标准，并制定详细的测试计划。
2. 可靠性测试执行与管理
• 主导或执行各类可靠性测试，这涵盖了：
o 芯片级可靠性：如高温工作寿命测试（HTOL）、低温工作寿命测试（LTOL）、高温存储（HTSL）、静电放电（ESD）、闩锁效应（LU）、高温高湿偏压测试（HAST/THB）、非偏压高加速温湿度应力测试（uHAST）、温度循环（TCT）。
o 封装级可靠性：针对不同封装形式（FCBGA, FCCSP, QFP, LGA, 2.5D/3D先进封装等）进行信赖性测试。
o 板级可靠性：如温度循环、振动、冲击、EMC（电磁兼容性）等测试。
• 负责可靠性测试硬件的设计与调试，以及老化（Burn-in）程序的转换与调试。
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