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硬件开发工程师(101961)

🏢 立讯精密📍 苏州市-吴中区👥 招 1 人
🎓 本科 🧭 3年 🎯 社招 发布于 2026-09-05 ⏰ 截止 2030-12-31 来源:立讯精密招聘
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1. 散热方案设计与开发:负责笔记本电脑整机散热系统方案设计,包括热管、均热板(VC)、风扇、石墨片、相变材料等散热元器件的选型与布局规划,输出系统级散热解决方案。 2. 热仿真与性能评估:使用Flotherm、Icepak等热仿真软件进行系统级和芯片级热流分析,完成不同功耗场景(如满载运行、游戏模式、待机状态)下的温度场与流场仿真验证,提前识别热风险点并优化设计方案。 3. 散热模组验证与测试:搭建热测试平台,利用热电偶、热像仪、风洞等设备进行散热模组及整机温升测试,收集并分析实验数据,推动散热方案的迭代优化直至满足产品规格要求。 4. 噪音与声品质调优:协同声学团队优化风扇转速策略(风扇曲线调校),平衡散热性能与噪音表现,确保产品通过噪音规格认证并满足用户体验标准。 5. 跨部门协作与生产导入:与硬件、结构、软件等部门紧密配合,参与主板布局评审和堆叠设计,…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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