岗位描述（节选）
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
【任职要求】
1. 本科及以上学历，机械、力学、材料或相关专业；
2. 3年及以上消费电子整机工艺/新产品导入经验，有头戴式运动相机、VR、AR、具身智能、摄像头等感知模组相关产品经验者优先；
3. 对常见的精密压合、螺丝锁附……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。