岗位描述（节选）
负责车载电子产品（域控制器、计算平台、传感器模组、车载网关等）的整机结构设计与开发，从概念方案到量产落地全流程负责。
主导结构方案设计：壳体架构、散热路径、密封防护（IP67/IP68）、减振缓冲、EMC屏蔽结构、线束走向与装配空间规划。
热设计方案制定：负责产品（无人车/机器人/智能硬件）整机及关键模块的散热方案设计，包括自然冷却、强迫风冷、液冷等方案的选型与评估。
热仿真分析：使用热仿真软件进行稳态及瞬态热仿真，输出温度场、流场分析报告，指导结构及硬件设计优化
完成三维建模、二维图纸输出、GD&T标注与公差链分析，保证设计的可制造性与可装配性（DFM/DFA）。
与热设计、硬件电路、EMC、线束、整车集成团队协同，在有限空间与散热预算内完成结构收敛。
负责结构件供应商与模具开发对接，主导手板试制、模具评审、量产爬坡阶段的结构问题闭环。
制定并执行结构可靠性验证方案（振动、……
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