岗位描述（节选）
【工作职责】
1. 工艺开发与优化：主导玻璃基板RDL激光直写曝光（LDI）工艺的开发与量产导入，优化曝光能量、焦距、对准精度、线宽均匀性等关键参数，建立工艺窗口与质量标准。
2. 精细线路攻关：牵头解决细线/间距（L/S）工艺极限突破中的技术难题，包括线宽不均、断线、短路、边缘粗糙度等典型缺陷的根因分析与改善闭环。
3. 设备与物料导入：参与LDI曝光设备选型、调试与验收，评估并验证光刻胶、抗反射层等关键物料，对接供应商解决工艺瓶颈与产能提升。
4. 标准与知识沉淀：编写SOP、控制计划及PFMEA等工艺文件，建立曝光工艺数据库与在线监控体系，参与专利挖掘与技术交底。
【任职要求】
1. 学历与经验：本科及以上，微电子、材料、光学、物理等专业，5年以上先进封装或IC载板RDL/精细线路曝光工艺开发经验。
2. 专业技能：精通激光直写曝光原理与工艺参数调控，具备L/S≤5/5μm……
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