岗位描述（节选）
【工作职责】
1. 工艺开发与优化：主导玻璃基板RDL铜互连电镀工艺的开发与量产导入，优化电镀均匀性、厚度控制、线宽补偿及表面质量等关键参数，建立工艺窗口与质量标准。
2. 缺陷攻关：牵头解决RDL电镀中的厚度不均、针孔、凸块、桥接短路、附着力不足等典型缺陷，进行根因分析与改善闭环，持续提升良率与长期可靠性。
3. 药液与物料管理：主导电镀液、添加剂及阳极材料选型评估与配方优化，建立药液寿命管理与在线分析监控体系，确保工艺稳定性并控制成本。
4. 设备导入与维护：参与RDL电镀专用设备选型、调试与验收，制定设备维护计划，对接供应商解决工艺瓶颈与产能提升。
5. 标准与知识沉淀：编写SOP、控制计划及PFMEA等工艺文件，建立电镀工艺数据库，参与专利挖掘与技术交底。
【任职要求】
1. 学历与经验：本科及以上，电化学、材料、化工、微电子等专业，5年以上先进封装或IC载板RDL/铜……
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