岗位描述（节选）
【工作职责】
1. 主导 TGV 激光 / 湿法成孔工艺开发与优化，攻克深宽比成型难题，建立工艺窗口与参数规范。
2. 牵头解决玻璃微裂纹、通孔堵塞等典型缺陷，制定方案，持续提升 TGV 良率与长期可靠性。
3. 参与 TGV 专用设备选型调试与玻璃原片、电镀液等材料验证，对接供应商解决设备与材料相关工艺瓶颈。
4. 编写 TGV 工艺 SOP、作业指导书等标准文件，建立工艺数据库，参与专利挖掘与申请。
【任职要求】
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料、电子封装等相关专业；5 年以上先进封装 / 微加工经验，3 年以上 TGV 通孔专项经验，有中试 / 量产线经验者优先。
2. 专业技能：精通 TGV 成孔工艺原理，熟悉皮秒 / 飞秒激光刻蚀技术；熟练使用Minitab等工具进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力：主导或核心参与过至少 1 个 TGV 工……
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