岗位描述（节选）
【工作职责】
1. 工艺开发与优化：主导TGV通孔电镀后的CMP研磨平坦化工艺开发与量产导入，优化研磨速率、均匀性、选择比及表面缺陷密度等关键参数，建立工艺窗口与质量标准。
2. 缺陷攻关：牵头解决划伤、碟形凹陷、腐蚀坑、残留铜、界面剥离等CMP典型缺陷，进行根因分析与改善闭环，持续提升良率与长期可靠性。
3. 耗材与设备导入：评估并验证研磨液、抛光垫、修整器等关键耗材，参与CMP设备选型、调试与验收，对接供应商解决工艺瓶颈与成本优化。
4. 标准与知识沉淀：编写SOP、控制计划及PFMEA等工艺文件，建立研磨工艺数据库与在线监控体系，参与专利挖掘与技术交底。
【任职要求】
1. 学历与经验：本科及以上，材料、化工、机械、微电子等专业，5年以上CMP研磨或先进封装平坦化工艺开发经验。
2. 专业技能：精通CMP研磨机理与工艺参数调控，具备玻璃/铜/介质等材料平坦化量产实操经验。深……
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