岗位描述（节选）
【工作职责】
1. 测试方案制定：主导玻璃基封装产品的测试方案设计与执行，包括通孔链阻、绝缘电阻、漏电流、高频电性能（插入损耗/回波损耗/串扰）等电性测试，建立测试标准与判定准则。
2. 信赖性验证：负责产品可靠性验证与寿命评估，设计并执行温循（TCT）、高温高湿（HAST/uHAST）、高温存储（HTS）、跌落、弯曲等信赖性实验，评估玻璃基板与金属化结构的长期稳定性。
3. 失效分析：针对测试与可靠性实验中出现的失效（如通孔开裂、界面分层、电迁移、腐蚀等）进行根因分析，协同工艺团队制定改善方案并推动闭环。
4. 规范与标准建立：编写测试SOP、可靠性验证规范及PFMEA，建立产品认证与出货判定标准，对标JEDEC、IPC等行业规范，参与客户技术评审与质量交付。
5. 设备与实验室管理：负责测试设备与可靠性实验设备的选型、验收及日常管理，建立实验室管理体系。
【任职要求】
1. ……
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