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元件设计工程师

🏢 晶合集成📍 安徽省·合肥市💰 面议👥 招 2 人
🎯 社招 发布于 2026-09-11 来源:中国移动子公司(北森)
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岗位描述(节选)

1. 负责技术平台开发之元件设计,根据元件结构搭配设计不同的layout测试键 2. 负责分析整理编写测试键release报告,并维护所开发的平台layout库 3. 负责评估元件特性,并基于异常数据分析制程,提供分析模型 4. 负责测试键layout设计和改善 5. 处理客户端提出的特殊需求,并协同外部门共同解决 【任职要求】 1. 具有扎实的半导体物理理论基础。 2. 了解半导体器件的测试方法及参数给定。有相关芯片制造经验。 3. 能够独立操作量测机台,分析元件性能。 4. 熟练使用版图和HSPICE相关专业软件。 5. 了解元件结构,制备流程,能独立分析测试键layout。 6. 了解品质管理五大工具(SPC,MSA,FMEA,APQP,PPAP) 者优先。 7. 具有很强的责任感和事业心,逻辑判断能力需有一定水平。 8. 性格沉稳,有良好的职业道德。 9. 善于沟通协调,具有良好…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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