芯片后端工程师7596

【工作职责】 1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL2GDSII 2. 布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等 【任职要求】 任职要求硕士学位，微电子，计算机相关专业 1. 具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验 2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级） 3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析 4. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP 5. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow） 6. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点， 从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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