岗位描述(节选)
【工作职责】
1、主要负责IP版图工作, 包括DC-DC, LDO,OPA, ADC, DAC,PLL,高速SerDes,DDRIO, IO, Memory Compiler 等;
2、参与芯片版图的全流程设计,包括封装,布局,布线,验证,流片等;
3、负责芯片模块和顶层的版图设计,负责版图的验证,包括DRC,LVS, ANT,ERC,Power Plot,EM/IR ,Perc, LatchUP,ESD等。
【任职要求】
1、微电子,集成电路,电子工程等相关专业本科及以上毕业,工作经验3年以上;
2、丰富的模拟版图设计经验,熟悉常用的电路;
3、熟悉FINfit 工艺优先,对器件有较深的认识;
4、熟悉Virtuoso-XL,Calibre,对布局布线有深刻的理解,熟悉设计工具及环境;
5、对esd 和latch up 有深刻的理解,基础知识扎实, Debug 能力强。
本站当前在招 5001 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2152 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。