先进封装工程工程师

【工作职责】 1、 芯片封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争力的解决方案； 2、 负责封装工程工艺能力建设、封装工程问题的解决； 3、 主导新产品的导入试产过程，保证项目交付； 4、 承担承担部分封装技术能力建设、流程建设等职责。 【任职要求】 1、本科或硕士5年以上封装相关工作经验，【先进封装经验必须】； 2、具备电子封装、半导体材料、封装工程工艺、封装可靠性、封装结构、封装应力和热、先进封装技术等专业背景之一； 3、熟悉各类封装形态，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术（SiP、2.5D/3D、Fan-out、cowos、InFo等）开发能力； 4、熟悉各类封装制造工程工艺流程、封装可靠性方法和流程、工艺SPEC、BOM、FEMA、机台和设备，具备工程工艺开发、新产品导入经验； 5、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。

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