岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控;
2. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的变更管理(PCN)和流程的制定;
3. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品及下级子零件合作伙伴的特殊工艺要求(PSOR)的制定;
4. 熟悉IGBT/SiC制造技术,包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺,识别风险/薄弱环节并制定纠正措施持续改进;
5. 熟悉功率芯片,AMB,Pinfin,LF,EMC,Housing等下级物料;
5. 负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决,有效的升级管理;
6. 以项目目标为导向,负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标;
7. 合作伙伴FTQ/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认;
【任职要求】
1. ……
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本站当前在招 3426 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 709 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 153 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。