岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、整机结构设计
负责产品3D结构设计,满足紧凑化、模块化、易安装的要求。
设计工业级防护结构,适应制造现场的粉尘、油污、振动环境。
2、散热方案设计与验证
基于芯片、功放、电源等热源的功耗及热密度,设计被动散热或主动散热方案。
使用热仿真软件进行热流分析,确保在-20℃~70℃环境温度下结温不超过规格上限。
设计与验证散热器与芯片/外壳的接触压力、导热材料(相变材料、导热垫片、硅脂)选型。
3、制造与可靠性工艺
输出生产级2D/3D图纸,标注公差、表面处理、材质要求。
跟踪开模过程,解决试产中的结构装配、干涉、密封等问题。
配合测试工程师完成振动、跌落、盐雾、湿热循环等测试,迭代结构设计直至达标。
4、电磁兼容与接地设计
优化结构接地设计,提供金属屏蔽腔体或导电衬垫,辅助通过EMC/EMI测试。
避免结构件对天线、高速信号线的信号完整性造成干扰。
5、现场安装适配
设计多种……
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本站当前在招 3426 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 709 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 153 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。