岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 产品战略与路标规划
①负责边缘产品的整体产品规划,定义面向制造现场的核心应用AI场景与差异化竞争力。
②结合国产芯片的算力特性与行业趋势,制定3~5年的产品路线图。
③分析竞品,明确产品的卖点与定价策略。
2. 软硬一体化产品定义
①主导从芯片底层能力到整机工业级设计的产品定义。
②定义软件栈的关键能力:BSP、AI编译器、推理框架、工业协议库、设备管理平台。
③输出高质量的产品需求文档(PRD)确保可落地、可验收。
3. 协同开发管理
①将产品需求提前导入芯片规格,避免产品化时的性能瓶颈或功能缺失。
②统筹跨职能研发小组,组织迭代计划,管理软硬件联调的里程碑(EVT/DVT/PVT)。
③协调供应链与生产伙伴,完成认证,确保产品可批量交付。
4. 场景化落地与客户成功
①深入制造现场,提炼典型边缘AI应用的RTM方案,打造可复制的标杆案例。
②定义产品的非功能性要求,……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 3426 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 709 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 153 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。